Panel trasero del Huawei Ascend D3

Después de que hace algunos dí­as conociéramos el aspecto de la parte frontal del Huawei Ascend D3, esta vez una nueva filtración en forma de fotografí­a nos ha revelado el diseño que tendrá el panel trasero de este nuevo teléfono inteligente del fabricante chino Huawei. Aunque la fotografí­a solamente muestra varias plantillas de estos paneles, se trata de una confirmación más que suficiente de que el Huawei Ascend D3 incorporará un lector digital de huellas que irá ubicado en la parte trasera del móvil.

Por lo que conocemos hasta el momento, el Huawei Ascend D3 será un teléfono inteligente de alta gama que vendrá al mercado para suceder al Huawei Ascend D2 (presentado a comienzos del año 2013). Los rumores señalan que el Ascend D3 incorporará una pantalla de seis pulgadas que alcanzará una resolución de 1.080 pí­xeles, lo que supondrí­a un aumento de tamaño de una pulgada en comparación a la pantalla del Ascend D2. El procesador elegido para este móvil será de ocho núcleos, y muy probablemente responderá a la denominación de HiSilicon Kirin 920 (es decir, un procesador desarrollado por Huawei). La capacidad de la memoria RAM estará establecida en los 2 GigaBytes, mientras que el espacio de almacenamiento interno será de 16 GigaBytes (ampliable mediante una tarjeta de memoria externa microSD).

Panel trasero del Huawei Ascend D3

La cámara principal del Huawei Ascend D3, la cual irá ubicada justo encima del lector de huellas, tendrá un sensor de 13 megapí­xeles. Por otra parte, la cámara frontal vendrá con un sensor de cinco megapí­xeles que buscarí­a reforzar el interés de este fabricante por las fotografí­as de auto-perfil (e incluso por los groufies, es decir, los selfies panorámicos que introdujo Huawei con el Huawei Ascend P7). Todas estas especificaciones técnicas se complementarán con el sistema operativo Android en su versión de Android 4.4.2 KitKat.

Un detalle a destacar de este Huawei Ascend D3 es que todo apunta a que incorporará una carcasa metálica en lugar de las tradicionales carcasas de plástico. Este detalle serí­a el que diferenciarí­a a primera vista este teléfono inteligente del Huawei Honor 6, el otro móvil de alta gama de este fabricante que a dí­a de hoy solamente está disponible en el mercado asiático pero que podrí­a acabar llegando también a las tiendas europeas. A modo de resumen, cabe destacar que el Huawei Honor 6 incorpora una pantalla de cinco pulgadas con 1.920 x 1.080 pí­xeles de resolución, un procesador HiSilicon Kirin 920 de ocho núcleos funcionando a 1.3 GHz de velocidad de reloj, 3 GigaBytes de memoria RAM, entre 16 y 32 GigaBytes de almacenamiento interno (ampliable mediante tarjeta microSD), cámara principal de 13 megapí­xeles y sistema operativo Android 4.4.2 KitKat.

Para conocer la veracidad de todas estas especificaciones técnicas deberemos esperar hasta el próximo IFA 2014, un evento tecnológico que se celebra en la ciudad de Berlí­n entre los dí­as 5 y 10 de septiembre. En este evento, en lo que a Huawei respecta, se espera que se presente de forma oficial el Huawei Ascend D3, así­ como también existe una alta probabilidad de que se confirme la llegada al mercado europeo del Huawei Honor 6.

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